Τι είναι το SMT;

Το SMT patch αναφέρεται σε μια σειρά τεχνολογικών διαδικασιών που υποβάλλονται σε επεξεργασία με βάση το PCB. Το PCB συντομογραφείται ως τυπωμένη πλακέτα κυκλώματος. Το SMT είναι τεχνολογία συναρμολόγησης επιφανειών και η πιο δημοφιλής τεχνολογία και διαδικασία στη βιομηχανία ηλεκτρονικών συναρμολόγησης. Πρόκειται για μια τεχνολογία συναρμολόγησης κυκλώματος που εγκαθιστά εξαρτήματα που είναι τοποθετημένα στην επιφάνεια χωρίς μόλυβδο ή βραχυκύκλωμα στην επιφάνεια μιας πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος ή άλλων υποστρωμάτων, και στη συνέχεια πωλητές και τα συναρμολογούν με συγκόλληση με επαναρροή ή συγκόλληση με βουτιά. Υπό κανονικές συνθήκες, τα ηλεκτρονικά προϊόντα που χρησιμοποιούμε έχουν σχεδιαστεί από PCB συν διάφορους πυκνωτές, αντιστάσεις και άλλα ηλεκτρονικά εξαρτήματα σύμφωνα με το σχεδιαζόμενο διάγραμμα κυκλώματος, οπότε όλα τα είδη ηλεκτρικών συσκευών απαιτούν διάφορες τεχνικές επεξεργασίας SMT για επεξεργασία.

Βασικά στοιχεία διαδικασίας SMT

1. Μεταξοτυπία: Ο ρόλος του είναι να εκτυπώνει κολλητική κόλλα ή να κολλάει κόλλα στα τακάκια PCB, να προετοιμάζεται για τη συγκόλληση των εξαρτημάτων. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι μια μηχανή εκτύπωσης οθόνης, που βρίσκεται στην πρώτη γραμμή της γραμμής παραγωγής SMT.

2. Διανομή: Πρέπει να ρίξετε την κόλλα στη σταθερή θέση του PCB. Η κύρια λειτουργία του είναι να στερεώνει τα εξαρτήματα στο PCB. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι ένας διανομέας, που βρίσκεται στην πρώτη γραμμή της γραμμής παραγωγής SMT ή πίσω από τον εξοπλισμό επιθεώρησης.

3. Συναρμολόγηση: Η λειτουργία του είναι η σωστή εγκατάσταση επιφανειακών εξαρτημάτων σε σταθερή θέση στο PCB. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι μια μηχανή τοποθέτησης, που βρίσκεται πίσω από τη μηχανή εκτύπωσης οθόνης στη γραμμή παραγωγής SMT.

4. Σκλήρυνση: Η λειτουργία του είναι να λιώσει την κόλλα επιθέματος, έτσι ώστε τα εξαρτήματα που συναρμολογούνται στην επιφάνεια και το PCB να συνδέονται σταθερά μεταξύ τους. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι ένας φούρνος σκλήρυνσης που βρίσκεται πίσω από τη μηχανή τοποθέτησης στη γραμμή παραγωγής SMT.

5. Reflow soldering: Η λειτουργία του είναι να λιώνει την κόλλα συγκόλλησης, έτσι ώστε τα εξαρτήματα που συναρμολογούνται στην επιφάνεια και το PCB να συνδέονται σταθερά μεταξύ τους. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι ένας φούρνος συγκόλλησης reflow, που βρίσκεται πίσω από τη μηχανή τοποθέτησης στη γραμμή παραγωγής SMT.

6. Καθαρισμός: Η λειτουργία του είναι να αφαιρεί τα επιβλαβή υπολείμματα συγκόλλησης, όπως η ροή στο συναρμολογημένο PCB. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι πλυντήριο ρούχων και η τοποθεσία ενδέχεται να μην είναι σταθερή, είτε online είτε εκτός σύνδεσης.
7. Επιθεώρηση: Η λειτουργία του είναι να ελέγχει την ποιότητα συγκόλλησης του PCB&# 39 και την ποιότητα συναρμολόγησης. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι ένας μεγεθυντικός φακός, ένα μικροσκόπιο, ένας διαδικτυακός ελεγκτής (ICT), ένας ελεγκτής ιπτάμενου καθετήρα, ο αυτόματος οπτικός έλεγχος (AOI), το σύστημα επιθεώρησης X-RAY, ο ελεγκτής λειτουργίας κ.λπ. Η θέση μπορεί να τοποθετηθεί σε κατάλληλο μέρος στην παραγωγή γραμμή σύμφωνα με τις ανάγκες της επιθεώρησης.