Ποιοι είναι οι τρόποι κοπής πλακέτας PCB

Η κοπή PCB είναι ένα σημαντικό μέρος του σχεδιασμού PCB, αλλά επειδή περιλαμβάνει λείανση γυαλόχαρτου (που είναι επιβλαβής εργασία) και ίχνος (που είναι μια απλή επαναλαμβανόμενη εργασία), πολλοί σχεδιαστές είναι απρόθυμοι να συμμετάσχουν σε αυτό το έργο, ή ακόμη και πολλοί σχεδιαστές πιστεύουν ότι Η κοπή πλακέτας PCB δεν είναι τεχνική δουλειά και μια μικρή εκπαίδευση μπορεί να είναι ικανή για αυτό το έργο. Αυτή η ιδέα έχει μια ορισμένη καθολικότητα, αλλά όπως πολλές δουλειές, εξακολουθούν να υπάρχουν κάποιες δεξιότητες στην κοπή του πίνακα PCB. Εάν ο σχεδιαστής κυριαρχήσει αυτές τις δεξιότητες, μπορεί να εξοικονομηθεί πολύς χρόνος και η ποσότητα εργασίας μπορεί επίσης να μειωθεί σημαντικά. Παρακάτω θα μιλήσουμε λεπτομερώς για αυτήν τη γνώση.

Η έννοια της κοπής πλακέτας PCB

Η κοπή πλακέτας PCB αναφέρεται στη διαδικασία λήψης του σχηματικού διαγράμματος και του διαγράμματος πλακέτας (διάγραμμα PCB) σύμφωνα με την αρχική πλακέτα PCB. Ο σκοπός είναι να αναπτυχθεί αργότερα. Η μεταγενέστερη ανάπτυξη περιλαμβάνει εγκατάσταση εξαρτημάτων, σε βάθος δοκιμές και τροποποίηση κυκλωμάτων.

Διαδικασία κοπής πλακέτας PCB

1. Αφαιρέστε τη συσκευή στον αρχικό πίνακα.

2. Σαρώστε τον αρχικό πίνακα για να λάβετε ένα αρχείο γραφικών.

3. Αλέστε το επιφανειακό στρώμα για να πάρετε το μεσαίο στρώμα.

4. Σάρωση του μεσαίου επιπέδου για λήψη του αρχείου γραφικών.

5. Επαναλάβετε τα βήματα 2-4 έως ότου υποβληθούν σε επεξεργασία όλα τα επίπεδα.

6. Χρησιμοποιήστε ειδικό λογισμικό για να μετατρέψετε το αρχείο γραφικών σε αρχείο ηλεκτρικής σχέσης --- Διάγραμμα PCB. Εάν υπάρχει κατάλληλο λογισμικό, ο σχεδιαστής πρέπει να εντοπίσει τα γραφικά μόνο μία φορά.

7. Ελέγξτε και επαληθεύστε για να ολοκληρώσετε τη σχεδίαση.

Τεχνικές κοπής πλακέτας PCB

Η κοπή PCB, ειδικά η κοπή PCB πολλαπλών στρωμάτων, είναι μια χρονοβόρα και χρονοβόρα εργασία, η οποία περιλαμβάνει πολλή επαναλαμβανόμενη εργασία. Ο σχεδιαστής πρέπει να έχει αρκετή υπομονή και φροντίδα, διαφορετικά είναι πολύ εύκολο να κάνει λάθη. Το κλειδί για το σχεδιασμό ενός προφίλ με προφίλ PCB είναι η χρήση κατάλληλου λογισμικού αντί χειροκίνητης επαναλαμβανόμενης εργασίας, η οποία εξοικονομεί χρόνο και ακριβή.

1. Ένας σαρωτής πρέπει να χρησιμοποιείται κατά τη διαδικασία δημιουργίας προφίλ.

Πολλοί σχεδιαστές έχουν συνηθίσει να σχεδιάζουν γραμμές απευθείας σε συστήματα σχεδίασης PCB όπως PROTEL, PADSOR ή CAD. Αυτή η συνήθεια είναι πολύ κακή. Το σαρωμένο αρχείο γραφικών δεν είναι μόνο η βάση μετατροπής σε αρχείο PCB, αλλά και η βάση για έλεγχο στο μεταγενέστερο στάδιο. Η χρήση σαρωτή μπορεί να μειώσει σημαντικά τη δυσκολία και την ένταση της εργασίας. Δεν είναι υπερβολή να πούμε ότι εάν μπορείτε να κάνετε πλήρη χρήση του σαρωτή, ακόμη και όσοι δεν έχουν εμπειρία στο σχεδιασμό μπορούν να ολοκληρώσουν τις εργασίες κοπής πλακέτας PCB.

2. Μονοκατευθυντική πλάκα λείανσης.

Προκειμένου να επιτευχθεί ταχύτητα, ορισμένοι σχεδιαστές επιλέγουν αμφίδρομη πλάκα λείανσης (δηλαδή, λείανση του στρώματος πλάκας από την μπροστινή και την πίσω επιφάνεια στο μεσαίο στρώμα). Στην πραγματικότητα, αυτό είναι πολύ λάθος. Επειδή η αμφίδρομη πλάκα λείανσης είναι πολύ εύκολη στη φθορά, προκαλώντας ζημιά σε άλλα στρώματα, τα αποτελέσματα μπορούν να φανταστούν. Το εξωτερικό στρώμα της πλακέτας PCB είναι το πιο δύσκολο λόγω της διαδικασίας και του χαλκού, του μαξιλαριού κ.λπ. και το μεσαίο στρώμα είναι το πιο μαλακό. Έτσι, στο μεσαίο στρώμα, το πρόβλημα είναι πιο σοβαρό και συχνά δεν μπορεί να λυθεί. Επιπλέον, τα υλικά, η σκληρότητα και η ελαστικότητα των πλακών PCB που παράγονται από διάφορους κατασκευαστές είναι διαφορετικά και είναι δύσκολο να αλέθουμε με ακρίβεια.