Ποια είναι τα σημεία δοκιμής σε έναν υπολογιστή

Σχεδιασμός PCB: Γιατί χρειάζονται σημεία δοκιμής σε PCB;

Αλλά στη μαζική παραγωγή του εργοστασίου δεν υπάρχει τρόπος να σας αφήσουμε να χρησιμοποιήσετε το μετρητή για να μετρήσετε αργά τη μέτρηση κάθε πλακέτας σε κάθε αντίσταση μέτρησης, πυκνωτή, επαγωγέα, ακόμη και το κύκλωμα IC είναι σωστό, οπότε υπάρχουν οι λεγόμενες ΤΠΕ ( Στο Circuit Test) - αυτοματοποιημένη μηχανή δοκιμής, ΧΡΗΣΙΜΟΠΟΙΕΙΤΑΙ το dogan probe (συνήθως ονομάζεται&"; βελόνα κρεβάτι (Bed - Of - Nails) GG"; fixture) και επικοινωνήστε με την πλακέτα όλα τα μέρη πρέπει να μετρηθούν on line και στη συνέχεια μέσω στο SPC δίνεται προτεραιότητα με ακολουθία, δεμένη για τη βοηθητική μέθοδο Κατά τη μέτρηση των χαρακτηριστικών των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων,Συνήθως αυτή η δοκιμή της γενικής πλακέτας όλων των εξαρτημάτων χρειάζεται μόνο 1 ~ 2 λεπτά ή έτσι μπορεί να ολοκληρωθεί ο χρόνος, ανάλογα με τον αριθμό των εξαρτημάτων στην πλακέτα κυκλώματος, τόσο περισσότερα μέρη τόσο περισσότερο χρόνο.

Αλλά εάν επιτρέψετε την επαφή του αισθητήρα απευθείας στο ταμπλό σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα ή πάνω από το πόδι του, είναι πιθανό να συνθλίβει ορισμένα ηλεκτρονικά εξαρτήματα, το αντίθετο, έτσι έξυπνοι μηχανικοί εφευρέθηκαν το&«σημείο δοκιμής GG», στα άκρα του επιπρόσθετα εξαρτήματα για την απόκτηση ενός ζεύγους στρογγυλών κουκκίδων, δεν υπάρχει συγκόλληση (μάσκα), μπορεί να κάνει μια δοκιμαστική πρόσβαση πρόσβαση σε αυτά τα μικρά σημεία, χωρίς άμεση επαφή με τη μέτρηση των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.

Νωρίς στην πλακέτα κυκλώματος είναι τα παραδοσιακά plug-in (DIP), μπορούν πραγματικά να πάρουν τα πόδια των εξαρτημάτων συγκόλλησης ως σημεία δοκιμής, επειδή τα παραδοσιακά μέρη των ποδιών συγκόλλησης είναι αρκετά ισχυρά, δεν φοβούνται τη βελόνα, αλλά συχνά έχουν κακούς ανιχνευτές επαφής για κακή κρίση, Επειδή τα γενικά ηλεκτρονικά εξαρτήματα μετά τη συγκόλληση κυμάτων, τη συγκόλληση κυμάτων ή τη συγκόλληση SMT, η επιφάνεια συγκόλλησης σχηματίζει συνήθως ένα στρώμα υπολειμματικής μεμβράνης ροής κόλλας συγκόλλησης, η μεμβράνη της σύνθετης αντίστασης είναι πολύ υψηλή, συχνά προκαλεί κακή ανίχνευση επαφής, οπότε τότε είναι κοινούς φορείς δοκιμής της γραμμής παραγωγής,Συχνά φυσάει με πιστόλι αέρα ή τρίβει αλκοόλ σε περιοχές που πρέπει να δοκιμαστούν.

Στην πραγματικότητα, μετά το σημείο δοκιμής συγκόλλησης κύματος θα έχει επίσης κακό πρόβλημα επαφής ανιχνευτή.Αργότερα μετά την επικράτηση του SMT, η κατάσταση της εσφαλμένης κρίσης του τεστ είχε πολύ μεγάλη βελτίωση, η εφαρμογή του σημείου δοκιμής έχει επίσης ανταμείψει πολύ, επειδή τα εξαρτήματα SMT είναι συνήθως πολύ αδύναμα, δεν μπορούν να φέρουν την άμεση επαφή με την πίεση του καθετήρα δοκιμής, χρησιμοποιώντας τη δοκιμή Το σημείο δεν μπορεί να αφήσει τον ανιχνευτή σε άμεση επαφή με τα μέρη και τα πόδια συγκόλλησής του, όχι μόνο για την προστασία των εξαρτημάτων από βλάβες, αλλά επίσης έμμεσα προωθεί τον έλεγχο αξιοπιστίας, επειδή η εσφαλμένη κρίση του λιγότερου.

Με την εξέλιξη της τεχνολογίας, το μέγεθος των κυκλωμάτων έχει γίνει μικρότερο και μικρότερο. Είναι ήδη δύσκολο να συμπιέσετε τόσα πολλά ηλεκτρονικά εξαρτήματα σε μια μικρή πλακέτα κυκλώματος, επομένως το ζήτημα των σημείων δοκιμής που καταλαμβάνουν χώρο στην πλακέτα κυκλώματος είναι συχνά μια σύγκρουση μεταξύ των πλευρών σχεδιασμού και κατασκευής, αλλά αυτό το θέμα θα συζητηθεί αργότερα.Η εμφάνιση του σημείου δοκιμής είναι συνήθως στρογγυλή, επειδή ο καθετήρας είναι επίσης στρογγυλός, ο οποίος είναι ευκολότερος στην παραγωγή, και είναι πιο εύκολο για τον παρακείμενο ανιχνευτή να πλησιάσει, έτσι ώστε να αυξηθεί η πυκνότητα της βελόνας της κλίνης βελόνας.

Για παράδειγμα, η ελάχιστη διάμετρος του καθετήρα έχει ένα ορισμένο όριο και η βελόνα με πολύ μικρή διάμετρο είναι εύκολο να σπάσει και να καταστραφεί.

Η απόσταση μεταξύ των βελόνων είναι επίσης περιορισμένη, επειδή κάθε βελόνα πρέπει να βγει από μια τρύπα και το πίσω άκρο κάθε βελόνας πρέπει να συγκολληθεί με ένα άλλο επίπεδο καλώδιο. Εάν η παρακείμενη οπή είναι πολύ μικρή, εκτός από το πρόβλημα του βραχυκυκλώματος επαφής μεταξύ των βελόνων, η παρεμβολή του επίπεδου καλωδίου είναι επίσης ένα μεγάλο πρόβλημα.

Οι βελόνες δεν μπορούν να εισαχθούν δίπλα σε μερικά ψηλά μέρη.Εάν ο ανιχνευτής είναι πολύ κοντά στο υψηλό τμήμα, υπάρχει κίνδυνος ζημιάς που προκαλείται από σύγκρουση με το υψηλό τμήμα. Επιπλέον, λόγω του υψηλού τμήματος, οι οπές κόβονται συνήθως στο κάθισμα της βελόνας του δοκιμαστικού εξαρτήματος, το οποίο επίσης έμμεσα έχει ως αποτέλεσμα την αποτυχία εμφύτευσης της βελόνας.Τα σημεία δοκιμής όλων των εξαρτημάτων στην πλακέτα κυκλώματος γίνονται όλο και πιο δύσκολα στην εφαρμογή.

Καθώς οι πίνακες γίνονται όλο και μικρότεροι, η αποθήκευση και η σπατάλη των σημείων δοκιμής συζητούνται ξανά και ξανά. Τώρα υπάρχουν μερικές μέθοδοι για τη μείωση των σημείων δοκιμής, όπως Net test, Test Jet, Boundary Scan, JTAG κ.λπ.Υπάρχουν και άλλες μέθοδοι δοκιμής για την αντικατάσταση της αρχικής δοκιμής με βελόνα, όπως το AOI και η ακτινογραφία, αλλά καμία από αυτές δεν φαίνεται να μπορεί να αντικαταστήσει το ICT 100% ακόμη.

Η ικανότητα συρρίκνωσης της βελόνας πρέπει να ρωτήσει σχετικά με τους κατασκευαστές εξαρτημάτων ΤΠΕ, δηλαδή την ελάχιστη διάμετρο του σημείου δοκιμής και την ελάχιστη απόσταση μεταξύ των γειτονικών σημείων δοκιμής, συνήθως θα έχει μια ελπίδα ελάχιστης τιμής και ικανότητας που μπορείτε να επιτύχετε το ελάχιστο, αλλά οι πωλητές κλίμακας θα απαιτούν ελάχιστη δοκιμή πόντους και ελάχιστα πόσα σημεία, η απόσταση μεταξύ του σημείου δοκιμής δεν μπορεί να υπερβεί ή το προσάρτημα είναι εύκολο να καταστραφεί.