Ποιες είναι οι απαιτήσεις του PCB για την επιπεδότητα των μαξιλαριών SMB

Προκειμένου να εξασφαλιστεί η εμφάνιση και η ποιότητα του πίνακα κυκλωμάτων, η συνέλευση PCB στην επιφάνεια του πίνακα κυκλωμάτων έχει τις εξαιρετικά υψηλές απαιτήσεις για την επιπεδότητα. Η υψηλή επιπεδότητα, οι λεπτές γραμμές, και η υψηλή ακρίβεια απαιτούν τα αυστηρά ελαττώματα επιφάνειας στο υπόστρωμα πινάκων κυκλωμάτων, ειδικά οι απαιτήσεις για την επιπεδότητα του υποστρώματος είναι αυστηρότερες. Η warpage του SMB απαιτείται να ελέγχεται μέσα σε 0,5%, ενώ η warpage των μη-SMB τυπωμένων κυκλωμάτων είναι γενικά απαιτείται να είναι 1% έως 1,5%. Ταυτόχρονα, το SMB έχει επίσης υψηλότερες απαιτήσεις επιπεφότητας στην μεταλλική επένδυση στο μαξιλάρι.

Όταν το κράμα κασσίτερου-μολύβδου ηλεκτροπλαταίνεται στο μαξιλάρι του πίνακα κυκλωμάτων PCB, λόγω της επίδρασης της έντασης επιφάνειας αφότου το κράμα κασσίτερου-μολύβδου είναι χρηματοοικονομική στη διαδικασία της καυτής τήξης, είναι γενικά μια τόξο-διαμορφωμένη επιφάνεια, η οποία δεν είναι ευνοϊκός στην ακριβή τοποθέτηση τοποθέτησης SMD. κάθετη επίστρωση ισοπέδωσης θερμού αέρα για την τυπωμένη πλακέτα κυκλώματος συγκόλλησης, λόγω της επίδρασης της βαρύτητας, το κάτω μέρος του γενικού μαξιλαριού είναι πιο κυρτό από το άνω μέρος, το οποίο δεν είναι αρκετά επίπεδο, και δεν ευνοεί την τοποθέτηση SMD. Επιπλέον, ο τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων που ισοπεδώνεται από τον κάθετο καυτό αέρα θερμαίνεται άνισα, και το χαμηλότερο μέρος του πίνακα θερμαίνεται περισσότερο από το ανώτερο μέρος, και είναι εύκολο να στρεβλωθεί. Ως εκ τούτου, SMB δεν πρέπει να χρησιμοποιούν ζεστό-λειώσει κασσίτερο-μόλυβδο επίστρωση κράμα και κάθετη επίστρωση συγκόλλησης ισοπέδωση ζεστού αέρα, η οποία απαιτεί οριζόντια τεχνολογία ισοπέδωσης ζεστού αέρα, διαδικασία επιμετάλλωσης χρυσού ή προθέρμανση ροή Επίστρωση διαδικασία.

Επιπλέον, το μοτίβο μάσκας συγκόλλησης στο SMB απαιτεί επίσης υψηλή ακρίβεια. Η συνήθως χρησιμοποιούμενη μέθοδος σχεδίου μάσκας συγκόλλησης εκτύπωσης οθόνης ήταν δύσκολο να ικανοποιήσει τις απαιτήσεις υψηλής ακρίβειας, έτσι τα περισσότερα από τα σχέδια μάσκας συγκόλλησης στο SMB χρησιμοποιούν την υγρή φωτοευαίσθητη συγκόλληση αντιστέκονται.

Δεδομένου ότι smd μπορεί να συναρμολογηθεί και στις δύο πλευρές του SMB, SMB απαιτεί επίσης γραφικά μάσκα συγκόλλησης και σήμανση σύμβολα που πρέπει να εκτυπωθούν και στις δύο πλευρές του σκάφους. Επιπλέον, καθώς ο όγκος των ηλεκτρονικών προϊόντων μειώνεται και η πυκνότητα συναρμολόγησης αυξάνεται, είναι δύσκολο για μονόπλευρους ή διπλής όψης τυπωμένους πίνακες κυκλωμάτων να πληρούν τις απαιτήσεις. Επομένως, απαιτείται καλωδίωση πολλαπλών στρώσεων. Γενικά, οι σημερινές ΜΜΕ είναι ως επί το πλείστον 4-6 στρώματα, και μπορεί να είναι μέχρι περίπου 100 στρώματα.

Εν ολίγοις, σε σύγκριση με plug-in PCB, SMB απαιτεί πολύ περισσότερα από plug-in PCB, είτε πρόκειται για την επιλογή του υποστρώματος ή τη διαδικασία κατασκευής της ίδιας της SMB.