Ποιες είναι οι συμβατικές απαιτήσεις στη διαδικασία κατασκευής PCB

Τα ακόλουθα εισάγουν εν συντομία 8 γενικές απαιτήσεις στη διαδικασία κατασκευής PCB.

1.Γνωρίστε: PCB συν τις απαιτήσεις διαδικασίας.

2.Η επιφανειακή επεξεργασία έχει ισχυρή ικανότητα κατά της οξείδωσης.

3.Πώς να δείτε το κατά προσέγγιση τρέχον μέγεθος από το αρχείο PCB; Κοιτάξτε το πάχος της γραμμής, το πλάτος του φύλλου χαλκού, το μέγεθος του via, τη γραμμή και το φύλλο χαλκού και τον χαλκό που εκτίθεται στο παράθυρο κ.λπ. Όλα αυτά βασίζονται στον προσδιορισμό του τρέχοντος μεγέθους.

Ένας ：Το ρεύμα είναι μεγαλύτερο από 0.5A και ανωτέρω, και το μέγεθος Via είναι τουλάχιστον 0.5mm ανωτέρω για να εξασφαλίσει την τρέχουσα φέρουσα ικανότητα

B  ：Το πάχος χαλκού απαιτείται για το ρεύμα μεγαλύτερο από 3A και ανωτέρω, γενικά επάνω από 2OZ, για να εξασφαλίσει την τρέχουσα φέρουσα ικανότητα

C：Τα παχιά καλώδια και τα φύλλα χαλκού με το ρεύμα μεγαλύτερο από 4A και ανωτέρω θα ανοίξουν γενικά τα παράθυρα για να εκθέσουν το χαλκό για να εξασφαλίσουν την τρέχουσα φέρουσα ικανότητα

4.Μπορεί να επισημάνει άμεσα τις ελλείψεις στο αρχείο PCB, οι οποίες μπορούν να βελτιστοποιηθούν περισσότερο, όπως προβλήματα συσκευασίας, προβλήματα ανοίγματος και βραχυκυκλώματος και μέσω προβλημάτων λαδιού κάλυψης οπών βύσματος.

5.Οι σανίδες υψηλής ταχύτητας έχουν υψηλές απαιτήσεις στηθόδειας και οι τύποι ΡΡ δεν μπορούν να είναι πολύ λίγοι, κατά προτίμηση περισσότεροι.

Ένας  ： Η συμβατική μονοκατοικία έχει 40 ωμ, 50 ωμ, κλπ.

B ：Οι συμβατικές διαφορικές αντισταθμήσεις είναι 80 ωμ, 85 ωμ, 90 ωμ, 92 ωμ, 100 ωμ, κ.λπ.

6.Απαλοιφή χαρακτήρων, μικρή περιοχή απόκλισης μεγέθους.

7.Κανονικός πίνακας, ελπίζουμε να καθοδηγήσουμε τη γωνία τόξου κατά την κατασκευή του σκάφους γύρω, έτσι ώστε να μην είναι εύκολο να βλάψετε τα χέρια σας, να γρατσουνίσετε, κλπ.

8.Μπορέστε να προσθέσετε τα μολύβδου-ελεύθερα, αντιστατικά και άλλα φιλικά προς το περιβάλλον λογότυπα οθόνης μεταξιού.