Η αρχή της πίεσης PCB

Γιατί ο συμβατικός έλεγχος σύνθετης αντίστασης είναι μόνο 10 τοις εκατό απόκλιση; Πολλοί φίλοι ελπίζουν πολύ ότι η αντίσταση μπορεί να ελεγχθεί στο 5 τοις εκατό.

Στην πραγματικότητα, η ρουτίνα ελέγχου σύνθετης αντίστασης είναι 10 τοις εκατό απόκλιση. Ένας ελαφρώς πιο αυστηρός μπορεί να πετύχει 8 τοις εκατό. Υπάρχουν πολλοί λόγοι:

1. Η απόκλιση του ίδιου του φύλλου υλικού

2. Απόκλιση χάραξης στην επεξεργασία PCB

3. Αποκλίσεις όπως ο ρυθμός ροής που προκαλείται από πλαστικοποίηση κατά την επεξεργασία PCB

4. Σε υψηλή ταχύτητα, η τραχύτητα της επιφάνειας του φύλλου χαλκού, η επίδραση ινών γυαλιού του PP, η επίδραση αλλαγής συχνότητας DF του μέσου κ.λπ.

Ο κύριος σκοπός της πλαστικοποίησης είναι να συνδυάσει το PP με διαφορετικές πλακέτες εσωτερικού πυρήνα και εξωτερικό φύλλο χαλκού μέσω "θερμότητας και πίεσης" και να χρησιμοποιήσει το εξωτερικό φύλλο χαλκού ως βάση του εξωτερικού κυκλώματος. Και διαφορετική σύνθεση PP με διαφορετική εσωτερική πλάκα και επιφάνεια χαλκού μπορεί να εξοπλιστεί με διαφορετικές προδιαγραφές και πάχος πλακών κυκλωμάτων. Η διαδικασία συμπίεσης είναι η πιο σημαντική διαδικασία στην κατασκευή πλακών πολλαπλών στρώσεων PCB και πρέπει να πληροί τους βασικούς δείκτες ποιότητας του PCB μετά το πάτημα.

1. Πάχος: Παρέχει σχετική ηλεκτρική μόνωση, έλεγχο σύνθετης αντίστασης και πλήρωση κόλλας μεταξύ των εσωτερικών στρωμάτων.

2. Συνδυασμός: Παρέχετε συγκόλληση με εσωτερικό μαύρο (καφέ) και εξωτερικό φύλλο χαλκού.

3. Σταθερότητα διαστάσεων: Η αλλαγή διαστάσεων κάθε εσωτερικού στρώματος είναι συνεπής για να εξασφαλίσει την ευθυγράμμιση των οπών και των δακτυλίων κάθε στρώματος.

4. Παραμόρφωση σανίδας: Διατηρήστε την επιπεδότητα της σανίδας.