Εισαγωγή στη δοκιμή αξιοπιστίας του κυκλώματος PCB
Sep 04, 2020
Οι πλακέτες κυκλωμάτων PCB παίζουν σημαντικό ρόλο στη σημερινή ζωή του&# 39. Επομένως, η ποιότητα του PCB είναι πολύ σημαντική. Για να ελέγξετε την ποιότητα του PCB, πρέπει να διεξαχθούν πολλαπλές δοκιμές αξιοπιστίας.
1. Δοκιμή μόλυνσης ιόντων
Σκοπός: Ελέγξτε τον αριθμό των ιόντων στην επιφάνεια της πλακέτας κυκλώματος για να προσδιορίσετε εάν η καθαρότητα της πλακέτας κυκλώματος είναι κατάλληλη.
Μέθοδος: Χρησιμοποιήστε 75% προπανόλη για να καθαρίσετε την επιφάνεια του δείγματος. Τα ιόντα μπορούν να διαλυθούν σε προπανόλη, αλλάζοντας έτσι την αγωγιμότητά της. Η αλλαγή στην αγωγιμότητα καταγράφεται για τον προσδιορισμό της συγκέντρωσης ιόντων.
Πρότυπο: μικρότερο ή ίσο με 6,45ug.NaCl / sq.in
2. Δοκιμή χημικής αντοχής κολλητικής μάσκας
Σκοπός: Έλεγχος της χημικής αντοχής της μάσκας κόλλησης
Μέθοδος: Ρίξτε διχλωρομεθάνιο στην επιφάνεια του δείγματος. Μετά από λίγο, σκουπίστε το μεθυλενοχλωρίδιο με λευκό βαμβάκι.
Πρότυπο: Χωρίς βαφή ή διάλυση.
3. Δοκιμή σκληρότητας κολλητικής μάσκας
Σκοπός: Ελέγξτε τη σκληρότητα της μάσκας κόλλησης
Μέθοδος: Τοποθετήστε την πλακέτα κυκλώματος σε επίπεδη επιφάνεια. Χρησιμοποιήστε ένα τυποποιημένο στυλό δοκιμής για να χαράξετε ένα συγκεκριμένο εύρος σκληρότητας στο σκάφος έως ότου δεν υπάρχουν γρατσουνιές.
Στάνταρ: Η ελάχιστη σκληρότητα πρέπει να είναι μεγαλύτερη από 6Η.
4. Δοκιμή αντοχής απογύμνωσης
Σκοπός: Ελέγξτε τη δύναμη που μπορεί να αφαιρέσει το χαλκό σύρμα στην πλακέτα κυκλώματος
Εξοπλισμός: Ελεγκτής αντοχής στη φλούδα
Μέθοδος: Αφαιρέστε το χαλκό σύρμα τουλάχιστον 10 mm από τη μία πλευρά του υποστρώματος. Τοποθετήστε την πλάκα δείγματος στον ελεγκτή. Χρησιμοποιήστε κάθετη δύναμη για να αφαιρέσετε το υπόλοιπο χάλκινο σύρμα. Καταγράψτε την ισχύ.
Στάνταρ: Η δύναμη πρέπει να υπερβαίνει τα 1,1 N / mm.
5. Δοκιμή συγκολλησιμότητας
Σκοπός: Έλεγχος της συγκολλησιμότητας των μαξιλαριών και των οπών στο ταμπλό.
Εξοπλισμός: κολλητική μηχανή, φούρνος και χρονοδιακόπτης.
Μέθοδος: Ψήνουμε τη σανίδα σε φούρνο στους 105 ° C για 1 ώρα. Βυθίστε το συγκολλητικό. Τοποθετήστε επίπεδη την σανίδα στη μηχανή συγκόλλησης στους 235 ° C και αφαιρέστε την σε 3 δευτερόλεπτα, ελέγξτε την περιοχή του ταμπόν. Βάλτε το ταμπλό στη μηχανή συγκόλλησης στα 235 ℃ κάθετα, βγάλτε το μετά από 3 δευτερόλεπτα και ελέγξτε αν η διαμπερή τρύπα είναι βυθισμένη σε κασσίτερο
Στάνταρ: Το ποσοστό έκτασης πρέπει να είναι μεγαλύτερο από 95. Όλες οι οπές πρέπει να βυθίζονται σε κασσίτερο.
6. Αντοχή στη δοκιμή τάσης
Σκοπός: Ελέγξτε την ικανότητα αντίστασης τάσης της πλακέτας κυκλώματος.
Εξοπλισμός: Αντέξτε τον ελεγκτή τάσης
Μέθοδος: Καθαρίστε και στεγνώστε το δείγμα. Συνδέστε την πλακέτα κυκλώματος στον ελεγκτή. Αυξήστε την τάση στα 500V DC (συνεχές ρεύμα) με ταχύτητα όχι μεγαλύτερη από 100V / s. Διατηρήστε το στα 500V DC για 30 δευτερόλεπτα. Στάνταρ: Δεν πρέπει να υπάρχουν σφάλματα στο κύκλωμα.
7. Δοκιμή θερμοκρασίας μετάβασης γυαλιού
Σκοπός: Για να ελέγξετε τη θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού του πίνακα.
Εξοπλισμός: Δοκιμαστής DSC (θερμιδόμετρο διαφορικής σάρωσης), φούρνος, στεγνωτήριο, ηλεκτρονική ζυγαριά.
Μέθοδος: Προετοιμάστε το δείγμα, το βάρος του πρέπει να είναι 15-25mg. Το δείγμα ψήθηκε σε φούρνο στους 105 ° C για 2 ώρες και στη συνέχεια τοποθετήθηκε σε ξηραντήρα για ψύξη σε θερμοκρασία δωματίου. Τοποθετήστε το δείγμα στο στάδιο του δείγματος του ελεγκτή DSC και ρυθμίστε το ρυθμό θέρμανσης στους 20 ° C / min. Σάρωση 2 φορές και καταγραφή Tg.
Τυπικό: Το Tg πρέπει να είναι υψηλότερο από 150 ℃.
8. Δοκιμή αντοχής στη θερμότητα
Σκοπός: Για την αξιολόγηση της θερμικής αντίστασης του πίνακα.
Εξοπλισμός: TMA (Thermal Mechanical Analysis) tester, φούρνος, στεγνωτήριο.
Μέθοδος: Προετοιμάστε ένα δείγμα μεγέθους 6,35 * 6,35 mm. Το δείγμα ψήθηκε σε φούρνο στους 105 ° C για 2 ώρες και στη συνέχεια τοποθετήθηκε σε ξηραντήρα για ψύξη σε θερμοκρασία δωματίου. Τοποθετήστε το δείγμα στο στάδιο του δείγματος του ελεγκτή TMA και ρυθμίστε το ρυθμό θέρμανσης στους 10 ° C / min. Η θερμοκρασία του δείγματος αυξήθηκε στους 260 ° C.