Πώς να χρησιμοποιήσετε το σχεδιασμό PCB για τη βελτίωση της απαγωγής θερμότητας

Για τον ηλεκτρονικό εξοπλισμό, δημιουργείται μια συγκεκριμένη ποσότητα θερμότητας κατά τη διάρκεια της εργασίας, η οποία προκαλεί την ταχεία αύξηση της εσωτερικής θερμοκρασίας του εξοπλισμού. Εάν η θερμότητα δεν διαλυθεί εγκαίρως, ο εξοπλισμός θα συνεχίσει να θερμαίνεται, η συσκευή θα αποτύχει λόγω υπερθέρμανσης και η αξιοπιστία του ηλεκτρονικού εξοπλισμού Η απόδοση θα μειωθεί. Επομένως, η καλή επεξεργασία απαγωγής θερμότητας είναι πολύ σημαντική για την πλακέτα κυκλώματος και οι ακόλουθες μέθοδοι θα είναι χρήσιμες.

1. Προσθέστε αλουμινόχαρτο χαλκού διασκεδασμού θερμότητας και χρησιμοποιήστε αλουμινόχαρτο γείωσης μεγάλης έκτασης: όσο μεγαλύτερη είναι η επιφάνεια του συνδεδεμένου δέρματος χαλκού, τόσο χαμηλότερη θα είναι η θερμοκρασία διασταύρωσης. Όσο μεγαλύτερη είναι η περιοχή που καλύπτει ο χαλκός, τόσο χαμηλότερη θα είναι η θερμοκρασία σύνδεσης.

2. Thermal vias: Thermal vias μπορεί να μειώσει αποτελεσματικά τη θερμοκρασία διασταύρωσης της συσκευής και να βελτιώσει την ομοιομορφία της θερμοκρασίας στην κατεύθυνση πάχους της πλακέτας, η οποία παρέχει τη δυνατότητα λήψης άλλων μεθόδων απαγωγής θερμότητας στο πίσω μέρος του PCB.

3. Ο εκτεθειμένος χαλκός στο πίσω μέρος του IC μπορεί να μειώσει τη θερμική αντίσταση μεταξύ του χαλκού και του αέρα.

4. Διάταξη PCB:

Απαιτήσεις για θερμικές συσκευές υψηλής ισχύος:

ένα. Οι ευαίσθητες στη θερμότητα συσκευές τοποθετούνται στην περιοχή με κρύο άνεμο.

σι. Η συσκευή ανίχνευσης θερμοκρασίας τοποθετείται στην πιο καυτή θέση.

ντο. Οι συσκευές στον ίδιο τυπωμένο πίνακα πρέπει να τοποθετηθούν ανάλογα με την παραγωγή θερμότητας και την απαγωγή θερμότητας. Συσκευές με μικρή παραγωγή θερμότητας ή χαμηλή αντίσταση στη θερμότητα (όπως τρανζίστορ μικρού σήματος, ολοκληρωμένα κυκλώματα μικρής κλίμακας, ηλεκτρολυτικοί πυκνωτές κ.λπ.) τοποθετούνται στο πάνω μέρος της ροής αέρα ψύξης (στην είσοδο), συσκευές με μεγάλη παραγωγή θερμότητας ή καλή αντίσταση στη θερμότητα (όπως τρανζίστορ ισχύος, ολοκληρωμένα κυκλώματα μεγάλης κλίμακας κ.λπ.) τοποθετούνται στο κατάντη τμήμα της ροής αέρα ψύξης.

ρε. Στην οριζόντια κατεύθυνση, οι συσκευές υψηλής ισχύος πρέπει να τοποθετούνται όσο το δυνατόν πιο κοντά στην άκρη της τυπωμένης πλακέτας για να συντομεύσουν τη διαδρομή μεταφοράς θερμότητας. στην κατακόρυφη κατεύθυνση, οι συσκευές υψηλής ισχύος πρέπει να τοποθετούνται όσο το δυνατόν πιο κοντά στην κορυφή της τυπωμένης πλακέτας για να μειωθεί η επίδραση της θερμοκρασίας σε άλλες συσκευές κατά την εργασία.

μι. Η απαγωγή θερμότητας της τυπωμένης πλακέτας στη συσκευή εξαρτάται κυρίως από τη ροή αέρα, οπότε η διαδρομή ροής αέρα πρέπει να μελετηθεί στο σχεδιασμό και η συσκευή ή η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος θα πρέπει να διαμορφωθεί εύλογα. Όταν ρέει αέρας, τείνει να ρέει εκεί όπου υπάρχει μικρή αντίσταση, οπότε κατά τη διαμόρφωση συσκευών σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, πρέπει να αποφύγουμε να αφήσουμε μεγάλο χώρο αέρα σε μια συγκεκριμένη περιοχή. Η διαμόρφωση πολλαπλών πλακέτων τυπωμένων κυκλωμάτων σε ολόκληρο το μηχάνημα θα πρέπει επίσης να δώσει προσοχή σε αυτό το πρόβλημα.

φά. Η ευαίσθητη στη θερμοκρασία συσκευή τοποθετείται καλύτερα στην περιοχή χαμηλότερης θερμοκρασίας (όπως το κάτω μέρος της συσκευής). Ποτέ μην το τοποθετείτε ακριβώς πάνω από τη συσκευή παραγωγής θερμότητας. Πολλές συσκευές είναι καλύτερα να κλιμακωθούν στο οριζόντιο επίπεδο.

σολ. Ρυθμίστε τη συσκευή με την υψηλότερη κατανάλωση ενέργειας και τη μεγαλύτερη παραγωγή θερμότητας κοντά στην καλύτερη θέση απαγωγής θερμότητας. Μην τοποθετείτε συσκευές με υψηλή παραγωγή θερμότητας στις γωνίες ή τις γύρω άκρες της τυπωμένης πλακέτας, εκτός εάν είναι τοποθετημένες κοντά τους συσκευές απαγωγής θερμότητας. Κατά το σχεδιασμό της αντίστασης ισχύος, επιλέξτε μια μεγαλύτερη συσκευή όσο το δυνατόν περισσότερο και προσαρμόστε τη διάταξη της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος ώστε να έχει επαρκή χώρο απαγωγής θερμότητας.