Πώς να επιλύσετε το πρόβλημα του πορώδους συγκόλλησης επεξεργασίας PCBA
Jun 13, 2020
Γενικά, η συγκόλληση με επαναρροή και η συγκόλληση με κύματα κατά τη διάρκεια της επεξεργασίας PCBA θα δημιουργήσουν οπές αέρα, οπότε πώς να λύσετε το πρόβλημα των οπών αέρα συγκόλλησης πλακέτας PCBA; Το εργοστάσιο επεξεργασίας PCBA TECOO θα σας εξηγήσει λεπτομερώς.
1. Ψήνω
Ψήστε τα PCB και τα εξαρτήματα που έχουν εκτεθεί στον αέρα για μεγάλο χρονικό διάστημα για να αποφευχθεί η υγρασία.
2. Έλεγχος συγκολλητικής πάστας
Όταν η κόλλα συγκόλλησης περιέχει νερό, είναι επίσης εύκολο να δημιουργηθούν πόροι και χάντρες κασσίτερου. Πρώτα απ 'όλα, επιλέξτε πάστα συγκόλλησης καλής ποιότητας. Η ανάκτηση θερμοκρασίας και η ανάδευση του συγκολλητικού πολτού εφαρμόζονται αυστηρά σύμφωνα με τη λειτουργία. Η κόλλα συγκόλλησης εκτίθεται στον αέρα όσο το δυνατόν συντομότερα. Αφού εκτυπωθεί η κόλλα συγκόλλησης, πρέπει να επανατοποθετηθεί εγκαίρως.
3. Έλεγχος υγρασίας στο εργαστήριο
Παρακολουθήστε την υγρασία του εργαστηρίου με προγραμματισμένο τρόπο και ελέγξτε το μεταξύ 40-60%.
4. Ορίστε μια λογική καμπύλη θερμοκρασίας κλιβάνου
Πραγματοποιήστε τη δοκιμή θερμοκρασίας του κλιβάνου δύο φορές την ημέρα για να βελτιστοποιήσετε την καμπύλη θερμοκρασίας του κλιβάνου και ο ρυθμός θέρμανσης δεν μπορεί να είναι πολύ γρήγορος.
5. Ψεκασμός ροής
Κατά τη συγκόλληση σε υπερβολικά κύματα, η ποσότητα ροής δεν πρέπει να είναι υπερβολική και ο ψεκασμός είναι λογικός.
6. Βελτιστοποιήστε την καμπύλη θερμοκρασίας του κλιβάνου
Η θερμοκρασία της ζώνης προθέρμανσης πρέπει να πληροί τις απαιτήσεις, δεν μπορεί να είναι πολύ χαμηλή, έτσι ώστε η ροή να μπορεί να εξατμιστεί πλήρως και η ταχύτητα του κλιβάνου δεν μπορεί να είναι πολύ γρήγορη. Μπορεί να υπάρχουν πολλοί παράγοντες που επηρεάζουν τις συγκολλητικές φυσαλίδες PCBA, οι οποίοι μπορούν να αναλυθούν από τις πτυχές του σχεδιασμού PCB, της υγρασίας PCB, της θερμοκρασίας του κλιβάνου, της ροής (μέγεθος ψεκασμού), της ταχύτητας αλυσίδας, του ύψους κύματος κασσίτερου, της σύνθεσης συγκόλλησης κ.λπ. Χρειάζονται πολύ εντοπισμού σφαλμάτων για καλύτερη διαδικασία.