Πώς να επιλέξετε αποτελεσματικά υλικά PCB και ηλεκτρονικά εξαρτήματα
Jun 08, 2023
Η επιλογή των υλικών PCB και των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων είναι αρκετά γνώστης, επειδή οι πελάτες πρέπει να εξετάσουν πολλούς παράγοντες, όπως οι δείκτες απόδοσης και οι λειτουργίες των εξαρτημάτων και η ποιότητα και ο βαθμός των εξαρτημάτων. Σήμερα θα δώσουμε μια συστηματική εισαγωγή, πώς να επιλέξετε σωστά τα υλικά PCB και τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα;
1. Επιλογή υλικού PCB
Για τα γενικά ηλεκτρονικά προϊόντα, fr4 εποξειδικό υπόστρωμα φίμπεργκλας χρησιμοποιείται, για την υψηλή περιβαλλοντική θερμοκρασία ή για τους εύκαμπτους πίνακες κυκλωμάτων, τα υποστρώματα υαλοβάμβακα πολυϊμιδίου χρησιμοποιούνται, και για τα κυκλώματα υψηλής συχνότητας, τα υποστρώματα υαλοβάμβακα PTFE απαιτούνται Τα ηλεκτρονικά προϊόντα με υψηλές απαιτήσεις διάχυσης θερμότητας θα πρέπει να χρησιμοποιούν μεταλλικά υποστρώματα.
Παράγοντες που πρέπει να λάβετε υπόψη κατά την επιλογή υλικών PCB:
(1) Ένα υπόστρωμα με υψηλότερη θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού (Tg) θα πρέπει να επιλέγεται κατάλληλα και το Tg θα πρέπει να είναι υψηλότερο από τη θερμοκρασία λειτουργίας του κυκλώματος.
(2) Ο συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) απαιτείται να είναι χαμηλός. Λόγω της ασυνέπειας των συντελεστών θερμικής διαστολής στις κατευθύνσεις Χ, Υ και πάχους, είναι εύκολο να προκληθεί παραμόρφωση PCB και σε σοβαρές περιπτώσεις, η μεταλλευμένη τρύπα θα σπάσει και τα συστατικά θα καταστραφούν.
(3) η υψηλή αντίσταση θερμότητας απαιτείται. Γενικά, τα PCB πρέπει να έχουν αντοχή στη θερμότητα 250°C/50S.
(4) Η καλή επιπεδότητα απαιτείται. Οι απαιτήσεις warpage PCB SMT είναι<0.0075mm>
(5) Όσον αφορά την ηλεκτρική απόδοση, τα κυκλώματα υψηλής συχνότητας απαιτούν υλικά με υψηλή διηλεκτρική σταθερά και χαμηλή διηλεκτρική απώλεια. Η αντίσταση μόνωσης, αντέχει την αντίσταση τάσης, και η αντίσταση τόξων πρέπει να ικανοποιήσει τις απαιτήσεις προϊόντων.
2. Επιλογή ηλεκτρονικών εξαρτημάτων
Εκτός από την κάλυψη των απαιτήσεων ηλεκτρικής απόδοσης κατά την επιλογή εξαρτημάτων, θα πρέπει επίσης να πληροί τις απαιτήσεις συναρμολόγησης επιφάνειας για εξαρτήματα. Η μορφή συσκευασίας των συστατικών, το μέγεθος των συστατικών και η μορφή συσκευασίας των συστατικών θα πρέπει επίσης να επιλέγονται ανάλογα με τις συνθήκες εξοπλισμού της γραμμής παραγωγής και τη ροή της διαδικασίας του προϊόντος. Για παράδειγμα, πρέπει να επιλέξετε λεπτά και μικρού μεγέθους εξαρτήματα κατά τη συναρμολόγηση υψηλής πυκνότητας. Εάν η μηχανή τοποθέτησης δεν διαθέτει τροφοδότη ταινιών μεγάλου μεγέθους, δεν μπορείτε να επιλέξετε το SMD συσκευασμένο με ταινία.